蔡司双東电镜Crossbeam系列
主要特性
- 蔡司双東电镜Crossbeam系列结合了高分辨率场发射扫描电镜(FE-SEM)的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦离子東(FIB)的优异加工能力。
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系统：
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技术参数
使您的扫描电镜(SEM)具备强大的洞察力
提升您的聚集离子束(FIB)样品制备效率
在您的双束电镜(FIB-SEM)分析中体验出色的三维空间分率
产品优势
使您的扫描电镜具备强大的洞察力
配置Gemini光学系统的蔡司双束电镜Crossbeam系列
通过样品台减速技术(Tandem decel，新型蔡司Gemini电子光学系统的一项功能)实现低电压电子東分辨率提升高达30%.使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率扫描电镜(SEM)图像中获取真实的样品信息。在进行高度灵敏表面二维成像或三维断层成像时，您可以信赖蔡司双東电镜Crossbeam系列的性能。即使在使用非常低的加速电压时也可获得高分辨率、高对比度和高信噪比的清晰图像。借助一系列的探测器实现样品的全方位表征:使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度,使用低电压表征不导电样品，消除荷电效应的影响，
提升您的聚焦离子束(FIB)样品制备效率
得益于智能聚焦离子束(FIB)的扫描策略，移除材料相比以往实验快40%以上。镓离子FIB镜筒lon-sculptor采用了全新的加工方式:尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。使用高达100 nA的离子束束流，高效而精确地处理样品，并保持高分辨率制备TEM样品时，请使用镓离子FIB镜筒lon-sculptor的低电压功能:获得超薄样品的同时，尽可能降低非晶化损伤。在您的双束电镜分析中体验出色的三维空间分辨率
体验整合的三维能谱和EBSD分析所带来的优势。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam系列将提升您的FIB应用效率.使用先进的快速精准三维成像及分析软硬件包--Altas 5来扩展您的Crossbeam性能。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像过程中进行EDS和EBSD分析。可获得极表面双東电镜的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸:使用lnlens EsB探测器探测小干3nm的深度，的材料成分衬度图像。
在加工过程中收集连续切片图像以节省时间:精确的体素尺寸和自动流程保证图像质量.
加装飞秒激光系统的蔡可双束电镜CrossbeamLaser工作流程
LaserFlB工作流程助力您实现高分辨率成像和高通量分析
快速到达感兴趣的深埋位置，进行跨尺度的关联工作流程，通过大体积分析获得更好的样本代表性，并执行三维成像和分析。为您的Crossbeam系列加装飞秒激光系统，大幅度提升样品制备效率。
制备超大截面(宽度和深度可达毫米级)。
通过飞秒激光系统在真空环境中对样品进行加工，有效避免热效应对样品的损伤。
激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器.
可与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的,感兴趣区域(ROI)。
售后服务
