使用 Sigma系列，您将进入高端纳米分析的世界。

Sigma 360是核心成像设备的选择--用于成像和分析的直观 FE-SEM。

使用一流的 EDS 几何结构来提供高通量分析并实现自动化原位实验。Sigma 560

Sigma 360

核心设施的选择。直观的采集。

从设置到基于 A 的结果得到专业指导。探索直观的成像工作流程查看 1 kV 及以下的差异。实现增强的分辨率和优化的对比度。在极端情况下执行 VP 成像，以在非导体上获得出色的结果。

直观的成像工作流程指导您

从设置到基于 A1 的结果即使您是新手，也能获得专业的结果。易于使用、易于学习的工作流程让您受益于快速成像并节省培训时间，让您简化从导航到后处理的每个步骤。

ZEISS SmartSEM Touch 中的软件自动化让您从导航、参数设置和图像采集开始。然后 ZEN core 发挥作用:它带有特定于任务的工具包，最适合后处理。最推荐的是: Al Toolkit 可让您根据机器学习分割图像,将多模式实验与Connect Toolkit 相结合。或者使用材料应用程序分析微观结构、晶粒尺寸或层厚。

Sigma560

高吞吐量分析。自动化原位实验。

真实样品的高效分析:基于 SEM 的分析具有速度和多功能性使您的原位实验自动化:用于无人值守测试的完全集成实验室。

对 1 kV 以下具有挑战性的样品进行成像:收集全面的样品信息。

真实样本的高效分析

利用 EDS 的多功能性进行调查并加快速度Sigma 560 一流的 EDS 几何结构可提高您的分析效率。两个180° 径向相对的 EDS端口保证了吞吐是和无阴影映射，即使在低射束电流和低加速电压下也是如此。

腔室上用于 EBSD和WDS 的附加端口允许进行EDS以外的分析,即使是非导体也可以使用新的 NanoVP lite 模式进行分析，具有更多的信号和对比度。新的 aBSD4 检测器可轻松提供高度形貌样品的图像。

自动化您的原位实验

完全集成的无人值守测试实验室Sigma的原位实验室是一种完全集成的解决方案，可在无人值守的自动化工作流程中实现独立于操作员的加热和拉伸测试结果。

通过分析 3D 中的纳米级特征进一步扩展您的工作流程:执行 3D STEM 断层扫描或执行基于 AI的图像分割。

新的 aBSD4 允许实时 3D 表面建模(3DSM)。

轻松对具有挑战性的样品进行成像

查看 1 KV 及以下的差异在1 kV 甚至 500V 下实现最佳信息成像和分析:Sigma 560 的低电压分辨率在 500 V 时指定为 1.5 nm。

使用新的 aBSD 或 C2D 检测器，在加速电压低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可变压力下轻松研究具有挑战性的样

究

如果您正在研究电子设备，您会希望保持清洁的环境。通过(强烈推荐)等离子清洁器和允许穿梭 6 英寸晶国的新型大型气闸，保护您的腔室免受污染。

Gemini

Gemini 1光学系统由三个元件组成:物镜、光東增强器和 Inlens 检测概念。物镜设计结合了静电场和磁场，以最大限度地提高光学性能，同时将对样品的场影响降至最低。这使得即使在具有挑战性的样品(如磁性材料)上也能实现出色的成像。nlens 检测概念通过检测二次(SE)和/或背散射 (BSE) 电子确保有效的信号检测，同时最大限度地缩短成像时间。光東增强器保证小探头尺寸和高信噪比。

灵活检测Sigma 具有一套不同的检测器。使用最新的检测技术表征您的样品。使用 ETSE 和用于高真空模式的Inlens 检测器获取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 检测器在可变压力模式下获得清晰的图像。使用 aSTEM 检测器生成高分辨率透射图像。使用不同的可选BSE 检测器(例如 aBSD 检测器)研究成分和形貌。

NanoVP 精简模式使用 NanoVP 精简模式进行分析和成像。受益于更好的图像质量，尤其是在低电压下，更快、更精确地获得分析数据.。在 NanoVP lite 中，裙边效应和光東气体路径长度(BGPL) 都减少了。减少的裙边导致 SE 和 BSE 成像中的信噪比增强具有五个环形部分的可伸缩 aBSD 提供了出色的材料对比:它带有梁套筒，并在NanoVP lite 操作期间安装在极靴下方。它提供高通量和低电压成分和形貌对比成像，适用于VP和HV(高真空)。

应用领域

材料科学

发现材料样品的图像，例如聚合物、纤维、二硫化钼等。

生命科学

了解有关原生动物或真菌的微观和纳米结构的更多信息，并揭示块面样品或薄切片的超微结构。

地球科学与自然资源

探素岩石、矿石和金属.

工业应用

查看如何研究金属、合金和粉末。